在存储芯片技术服务领域，通富微电、深科技、长电科技和太极实业作为产业链重要参与者，各具特色。从成长性角度分析：

1. 通富微电：专注先进封装技术，与AMD深度合作，在高端存储芯片封装测试领域具备技术优势。公司持续投入研发，在5G、人工智能等新兴领域布局积极，技术服务水平领先，成长潜力较大。

1. 深科技：作为老牌存储芯片制造企业，在存储芯片封测领域积累深厚。公司近年来加快自动化升级，提升技术服务效率，在国产替代趋势下获得发展机遇，但创新转型速度相对较慢。

1. 长电科技：全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，技术覆盖面广，在存储芯片封装领域具有规模化优势。通过并购整合不断提升技术服务水平，但在高端存储芯片技术服务领域仍需加强。

1. 太极实业：业务涵盖半导体、工程服务等多个领域，存储芯片技术服务并非核心业务。公司在特定细分市场有所建树，但整体技术实力和产业规模相对有限，成长性较为平缓。

通富微电在技术前瞻性和创新能力方面表现突出，成长速度相对更快；长电科技凭借规模优势稳居行业前列；深科技处于稳健发展期；太极实业在存储芯片技术服务领域的成长性相对较弱。投资者需结合企业技术布局、研发投入和市场定位等多方面因素综合判断。